Apple travaille avec TSMC sur la conception des puces qui équipent ses smartphones. Selon la presse spécialisée, le géant préparerait une puce de 2nm beaucoup plus puissante mais surtout qui dégagera moins de chaleur que ses ancêtres.
Les iPhone qui chauffent trop pourraient bientôt être de l’histoire ancienne. Les puces actuelles sont gravées en 3nm et restent globalement très énergivores. Par conséquent, elles ont tendance à dégager un peu trop de chaleur… Tout devrait changer avec les puces 2 nm développées par TSMC, qui devraient être embarquées dans les iPhone dès 2026…
Autrement dit, il faudra encore attendre une génération d’appareils avant de pouvoir constater une réelle évolution. Les puces gravées en 2 nm seront plus puissantes mais dégageront surtout beaucoup moins de chaleur et seront moins énergivores. Grâce à elles, les prochaines générations d’iPhone devraient bénéficier d’un gain substantiel de puissance sans subir d’impact négatif au niveau de l’autonomie ou de l’usage…
Source : PhoneArena
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