Les rumeurs se précisent de jours en jours concernant l’arrivée éventuelle de la prochaine version de l’iPhone : l’iPhone 3G.
Aujourd’hui, nous apprenons par le biais de Digitimes, que la firme de Cupertino, qui travaillait en sous-traitance avec Taiwan Semiconductor, pour la fabrication de puce micro-processeur, aurait décidé de changer de fournisseur pour se rediriger vers un autre fabriquant asiatique, United Microelectronics Corporation (UMC).
Ce changement de stratégie s’expliquerait sur le fait qu’UMC est le seul capable de fournir la nouvelle puce 3G (SGOLD3H) qui équiperait la prochaine version de l’iPhone.
Tout cela vient de plus en plus a confirmer les résultats de ZiBri qui indiquaient les références de cette puce 3G se trouvant dans la version beta du firmware 2.0.
Il ne reste plus qu’à attendre une position officielle d’Apple, certainement lors de la WWDC en juin.
Discussions sur le forum.
Source : Digitimes
@ Alex
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