Le FinFET 7nm devrait améliorer les performances des futurs produits Apple.

SoC-Apple

L’entreprise Taiwan Semiconductor (TSMC), principal fournisseur de puces électroniques pour Apple, a annoncé travailler sur une nouvelle puce aux capacités améliorées : le FinFET 7nm. On peut donc assumer que les processeurs A12 équipant les nouveaux iPhone et iPad qui sortiront dans le courant de l’année bénéficieront de ces améliorations.

TSMC estime que les puces seront 20% plus rapides et consommeront 40% moins d’énergie. Les nouveaux produits Apple auront donc une meilleure autonomie pour une plus grande puissance. Le constructeur de semi-conducteurs taiwanais a augmenté sa finesse de gravure, les puces seront gravées avec un processus de 7 nanomètres contrairement aux 10 nanomètres du processeur A11.

Apple devrait ensuite encore améliorer les performances via son design et optimisation de puces. Le prochain cru de processeur s’annonce donc excellent. Les trois prochains iPhone arriveraient cet automne : deux versions équipées d’un écran OLED de 5,8 et 6,5 pouces ainsi qu’un iPhone avec écran LCD de 6,1 pouces au tarif plus doux de 550€.